Unser leitfähiges Kupferfolienband kombiniert eine Trägerfolie aus hochweichem Kupfer mit einem elektrisch leitfähigen Acrylkleber. Es gewährleistet eine zuverlässige elektrische Leitfähigkeit durch die Klebeschicht und ist für Anwendungen in den Bereichen EMI-/RFI-Abschirmung, Erdung, Ableitung statischer Elektrizität, Kabelabschirmung, Leiterplattenreparatur und Elektronikgehäuse konzipiert.

Erhältlich in kundenspezifischen Breiten, Rollenlängen, Bögen und präzisionsgestanzten Teilen für die Elektronik, elektrische Geräte, Automobilkomponenten und die industrielle Montage.

  • Dicke der Kupferfolie: 25 μm ± 3 μm
  • Leitfähige Klebstoffdicke: 35 μm ± 5 μm
  • Verfügbare Breiten: 2–390 mm
  • Standard-Rollenlänge: Bis zu 50 m
  • Temperaturbeständigkeit: 90–120 °C
  • Individuelle Bearbeitung: Schneiden, Laminieren, Kiss-Cutting und Stanzen

Sondergrößen, Muster, technische Datenblätter und OEM-Verpackungen sind erhältlich.

Angebot einholen Whatsapp

Technische Daten für leitfähiges Kupferfolienband

Unser leitfähiges Kupferfolienband kombiniert flexible Kupferfolie mit einem elektrisch leitfähigen Acrylkleber und gewährleistet so eine zuverlässige Leitfähigkeit durch die Klebeschicht. Es eignet sich für Anwendungen in den Bereichen EMI/RFI-Abschirmung, Erdung, Ableitung statischer Elektrizität, Leiterplattenbestückung, Kabelumwicklung und Elektronikgehäuse.

Eigentum Spezifikation
Produkttyp Einseitig leitfähiges Kupferfolienband
Kupferfolie Elektrolytisch hergestellte Kupferfolie, extrem weich
Kupferfolien-Dicke 25 μm ± 3 μm
Kleber Typ Elektrisch leitfähiger Acrylklebstoff
Klebstoffdicke 35 μm ± 5 μm
Gesamtdicke des Klebebands Ca. 60 μm, ohne Trennfolie
Leitfähigkeit von Klebstoffen Leitfähig durch die Klebeschicht hindurch
Standardbreite 2–390 mm
Rollenlänge 20 m, 25 m, 50 m oder nach Wunsch
Trennfolie Trennfolie aus Papier oder PET
Betriebstemperatur -20 °C bis 90 °C
Kurzfristige Temperatur Bis zu 120 °C
Oberflächenbeschaffenheit Naturkupfer
Lötbarkeit Kupferoberflächen lassen sich löten
Maßgeschneiderte Verarbeitung Schneiden, Laminieren, Bögen, Kiss-Cutting und Stanzen
Typische Anwendungsbereiche EMI-/RFI-Abschirmung, Erdung, Leiterplattenreparatur, Kabelabschirmung und Elektronikmontage
Einhaltung der Vorschriften RoHS- und REACH-Konformität auf Anfrage erhältlich
Verpackung Standard-Exportverpackung oder maßgeschneiderte OEM-Verpackung

Je nach Ihrer Anwendung sind individuelle Folienstärken, Klebstoffsysteme, Breiten, Rollenlängen und Stanzformen erhältlich. Daten zu elektrischem Widerstand, Schälhaftung und Temperaturtests können zusammen mit dem technischen Datenblatt bereitgestellt werden.

bg img 2

Anwendungsbereiche für Kupferfolienband

Jetzt anfragen
Kupferfolienband

Eigenschaften von Kupferfolien-Klebeband

  1. Dicke der Kupferfolie: 25µ ±3 Leitfähig
  2. Klebstoffdicke: 35µ ±5
  3. Hohe Temperaturbeständigkeit (90-120°C)Doppelseitig leitfähig. Säure-/Laugen-/Lösungsmittelbeständigkeit, starke Haftkraft, saubere Entfernung
  • EMI/RFI-Schwächung - Erzeugt einen durchgehenden Kupferpfad über Nähte und Abdeckungen hinweg und reduziert so abgestrahlte und geleitete Geräusche.
  • Kontinuität der Erdung - Mit doppelseitig leitfähiger KlebstoffDer Strom fließt durch Überlappungen und die Klebestelle - ideal für Nähte und Flickstellen.
  • Verformbare Rückwand - Weiches Kupfer passt sich Radien, Schraubdomen und Oberflächenstrukturen an; kann, wo zulässig, gelötet werden.
  • Niederohmige Pfade - Überlappungen können so gestaltet werden, dass sie auf Milliohm-Niveau durchgängig sind, wenn die Oberflächen vorbereitet sind und der Druck korrekt ist.
  • Flexible Konfigurationen - Wählen Sie leitfähig oder nicht leitfähig Klebstoff; Liner für eine einfache Handhabung; Antioxidationsbehandlungen nach Klassenstufen verfügbar.
  • Benutzerdefinierte Formate - Schlitz-zu-Breite, Kiss-Cut-Bögen, und Stanzteile (Laschen, Unterlegscheiben, Ringe) für eine wiederholbare Montage.
Jetzt anfragen
bg img 2

Warum sollten Sie sich für Kupferfolienband entscheiden?

Jetzt anfragen
Kupferfolienabschirmung Gehäuse 3

Qualität und Handhabung

  • Lagerung: Kühl und trocken; Rollen in Tüten verpackt aufbewahren; vor der Installation längere Exposition vermeiden.
  • Handhabung: Tragen Sie Handschuhe; vermeiden Sie es, den Klebstoff zu berühren; lassen Sie den Liner bis zur Anbringung an.
  • Rückverfolgbarkeit: Kern-/Packungsetiketten aufbewahren; Lagerbestand rotieren (FIFO).
  • Löten: Entfernen Sie Klebstoff/Liner an der Lötstelle; kontrollieren Sie die Hitze; überprüfen Sie die Haftung nach dem Abkühlen des Lots.

Leistung von Kupferbandfolie

Eigentum Typische Werte / Optionen
Rückendeckung Totweiche Kupferfolie (z.B., 18-50 µm üblich; andere auf Anfrage)
Klebesysteme Leitfähiges Acryl (durchadhäsive Leitung) oder nicht leitfähig Acryl (mechanischer Halt)
Bondline-Verhalten Elektrische Kontinuität bei Überlappungen mit leitfähigem Klebstoff; bei nicht leitfähigem Klebstoff Hardware/Grundierung verwenden
Widerstand (bei Überlappung) Niedriger Milliohm Potenzial mit sauberen Oberflächen, festem Druck und ausreichender Überlappung (designabhängig)
Hitzetoleranz Typischerweise 90-120 °C durchgängig für Klebstoff; Kupferrückseite verträgt höhere Werte; nach Sorte prüfen
Wirksamkeit der Abschirmung Anwendungsabhängig; verbessert durch Abdeckung, Überlappungsstrategie und Komprimierung
Standardlängen 20-50 m Rollen typisch; Zoll verfügbar
Breiten Lagerbestand metrisch/zöllig; Schlitz-zu-Breite mit engen Toleranzen
Formate Brötchen, FeinschneidplattenPräzision Stanzteile (Scheiben, Rahmen, Unterlegscheiben, Laschen)
Oberfläche Blankes Kupfer; optional antioxidativ behandelte Oberflächen (sortenabhängig)
Lötbarkeit Kupfer ist lötbar; prüfen Sie vor dem Löten die Entfernung von Klebstoff/Linie und die Hitzegrenzen

Das ist wichtig: Klebertemperatur und Zeit bei Temperatur regeln die langfristige Leistung. Bei anhaltend hoher Hitze oder aggressiven Umgebungen sollten Sie Ihr genaues Profil überprüfen.

Leitfaden zur Auswahl von leitfähigem Kupferfolienband

Bedarf/Szenario Kleber Typ Dicke der Folie Format Warum das funktioniert
Nahtabdeckung mit Überlappung Leitfähiges Acryl 25 µm 12-25 mm Rollen Führt durch die Bondline; die Überlappung bildet einen durchgehenden Pfad.
Massefläche zum Chassis Leitfähiges Acryl 25-35 µm Gestanzte Registerkarten + Rolle Niederohmige Verankerungen an Schrauben oder Sternscheiben.
Kabelabschirmung / Kabelbaum Nicht leitfähig (dann Hardware-Anleihe) oder leitfähig 18-25 µm 12-18 mm Rollen Wählen Sie leitfähig für eine vollständige Umhüllung; nicht leitfähig bei mechanischer Verklebung.
Prototyp-Fixierungen auf PCBs Leitfähiges Acryl 18-25 µm Kiss-Cut-Bögen Dünne Folie passt sich an; einfacher Arbeitsablauf durch Abziehen, Aufkleben, Testen und Überarbeiten.
Instrumentenhohlraum/Gitarre Leitfähiges Acryl 25-35 µm 25-50 mm Rollen Zuverlässige Kontinuität bei Überlappungen; passt sich Kurven an.
Raue Oberflächen / Textur Leitfähiges Acryl 35-50 µm 18-24 mm Rollen Dickere Folie überbrückt die Textur; Klebstoff leitet durch die Klebestelle.

Leitfähiges vs. nicht leitfähiges Kupferfolienband

Bei beiden Typen dient Kupferfolie als Trägermaterial, der wesentliche Unterschied besteht jedoch darin, ob Strom durch die Klebeschicht fließen kann.

Funktion Leitfähiges Kupferfolienband Nichtleitendes Kupferfolienband
Kleber Typ Leitfähiger Acrylklebstoff Standard-Acrylkleber
Leitfähigkeit durch den Klebstoff hindurch Ja Nein
Elektrische Durchgängigkeit Einfacheres Verlegen auf verklebten Oberflächen und Überlappungen Erfordert direkten Kupfer-zu-Kupfer-Kontakt
EMI-/RFI-Abschirmung Ideal für Lötstellen, Gehäuse und Erdungspfade Eignet sich vor allem zur Oberflächenabschirmung
Typische Anwendungsbereiche Elektronik, Leiterplattenerdung, Kabelabschirmung und Gehäuse Bastelarbeiten, dekorative Zwecke und allgemeine Oberflächenschutzmaßnahmen
Kosten Etwas höher Wirtschaftlicher

Wesentliche Merkmale (CU25)

Kupferfolien-Dicke 25 µ ± 3
Dicke des Klebstoffs 35 µ ± 5
Widerstandswert ≈ 0.05 Ω
Hitzebeständigkeit 90-120 °C
Verfügbare Breiten 2-390 mm - 50 m Rolle - 3″ Kern

Installation bei geringem Widerstand (Schritt-für-Schritt-Anleitung)

  1. Vorbereiten der Oberfläche - Reinigen, trocknen und Farbe/Eloxal leicht anschleifen, falls zulässig. Das Ziel ist ein inniger Kontakt und gleichmäßiger Druck.
  2. Planen Sie den Weg - Skizzieren Sie die Strecke von der Lärmquelle bis zum Boden; vermeiden Sie scharfe Kurven; wählen Sie Überschneidungspunkte.
  3. Mit gleichmäßiger Spannung verlegen - Bringen Sie das Band gleichmäßig an; vermeiden Sie Falten, die Luft einschließen und die Impedanz erhöhen können.
  4. Überschneidungen erzeugen - Verwendung 6-12 mm Überlappung an den Nähten; fest mit einer Walze anschleifen, um den Kontakt zu maximieren.
  5. Verankerung im Boden - Legen Sie Kupfer an der Verbindungsstelle frei; verwenden Sie Beschläge (z. B. Schraube + Sternscheibe) oder löten Sie, wo dies zulässig ist.
  6. Prüfen Sie die Kontinuität - Messen Sie den Punkt-zu-Punkt-Widerstand mit einem Multimeter (mΩ Ziel). Log-Werte für QA.
  7. Stabilisieren - In stark schwingungsbelasteten Bereichen ist bei Bedarf eine mechanische Unterstützung (Befestigungen oder Zugentlastung) vorzusehen.
Abschirmung aus Kupferfolie Gehäuse 2

Fehlersuche:

  1. Hoher Widerstand bei Überlappungen → Erhöhen Sie den Druck, vergrößern Sie die Überlappung oder reinigen Sie die Oberflächen; stellen Sie sicher, dass der Klebstoff leitfähig.
  2. Kleberabhebung auf Textur → Steigen Sie auf eine dickere Folie um, rollen Sie sie mit Druck vor oder verwenden Sie einen Primer, wenn dies möglich ist.
  3. Oxidation im Laufe der Zeit → Behandelte Oberflächen/Oxidationsschutzmittel verwenden oder Kanten mit verträglichen Beschichtungen versiegeln.

Kompatibilität und Beschränkungen:

  1. Wärmegrenzwerte für Klebstoffe regelt die Langzeitleistung; die Kupferunterlage selbst hält höheren Temperaturen stand.
  2. Für außen/korrosiv Umgebungen sollten Sie schützende Decklacke oder versiegelte Baugruppen in Betracht ziehen.
  3. Wenn mechanische Robustheit geschäftskritisch ist, verwenden Sie zusätzlich zu den Bändern Hardware-Bonds (Belt-and-Suspenders-Ansatz).
  4. Wenn Sie nur eine Hochtemperaturabdeckung benötigen (keine Leitfähigkeit), wählen Sie Grünes PET oder Polyimid stattdessen.

Anwendungsbeispiel aus der Technik: EMI-Abschirmung für Elektronikgehäuse

Ein Hersteller von elektronischen Geräten musste die elektrische Durchgängigkeit an den Fugen der Metallgehäuse verbessern und den Einbau der Abschirmung vereinfachen.

Wir haben empfohlen, 25 μm leitfähiges Kupferfolienband mit leitfähigem Acrylkleber. Es wurden maßgeschneiderte Schlitzbreiten hergestellt, die genau auf die Fugen des Gehäuses abgestimmt waren, während für Erdungspunkte und unregelmäßige Bereiche gestanzte Kupferfolienauflagen geliefert wurden.

Vor der Produktion wurden die Muster auf Haftung, Maßgenauigkeit, Leitfähigkeit durch den Klebstoff hindurch sowie auf Durchgang an den überlappenden Nähten geprüft.

Das maßgeschneiderte Klebeband reduzierte den manuellen Schneidaufwand bei der Montage und sorgte für einen zuverlässigen elektrischen Kontakt an den Gehäusenähten und Erdungsstellen.

Gelieferte Lösung:

  • 25 μm leitfähiges Kupferfolienband
  • Individuelle Breiten und Rollenlängen
  • Gestanzte Erdungsplättchen
  • Haftfestigkeits- und Leitfähigkeitsprüfung
Wichtige Leistungsprüfungen für leitfähiges Kupferfolienband

Häufig gestellte Fragen

Leitfähiges Kupferfolienband wird zur EMI-/RFI-Abschirmung, zur elektrischen Erdung, zur Ableitung statischer Elektrizität, zur Reparatur von Leiterplatten, zur Kabelumwicklung, für Elektronikgehäuse sowie für andere Anwendungen verwendet, bei denen elektrische Leitfähigkeit erforderlich ist.

Reinigen und trocknen Sie die Oberfläche, bringen Sie das Klebeband glatt an und drücken Sie es mit einer Walze fest an. Zur Abschirmung von Fugen lassen Sie benachbarte Streifen überlappen und überprüfen Sie nach der Verlegung den elektrischen Durchgang.

Ja. Die freiliegende Kupferoberfläche lässt sich löten. Halten Sie die Lötzeit kurz und regulieren Sie die Hitze, um eine Beschädigung der Klebeschicht zu vermeiden.

Leitfähiger Klebstoff lässt elektrischen Strom durch die Klebeschicht fließen und eignet sich daher für die Erdung und EMI-Abschirmung. Nichtleitfähiger Klebstoff sorgt für eine mechanische Verbindung, erfordert jedoch einen direkten Kupferkontakt, um die elektrische Leitfähigkeit zu gewährleisten.

Eine Überlappung von 6–12 mm ist im Allgemeinen für die Abdichtung von Nähten geeignet. Fester Druck und saubere Oberflächen tragen dazu bei, den Kontakt zu verbessern und den Widerstand zu verringern.

Der Widerstand kann sich aufgrund von lockeren Überlappungen, Oxidation, Verunreinigungen, Feuchtigkeit oder unzureichendem Anpressdruck erhöhen. Reinigen Sie die Kontaktfläche, üben Sie erneut Anpressdruck aus und ziehen Sie in anspruchsvollen Umgebungen eine Antioxidationsbehandlung in Betracht.

de_DEDE